时间: 2024-11-24 08:12:29 | 作者: 产品中心
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器,且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。
近年来,随着服务器容量和性能的提升,需要采用尺寸更大、速度更高的风扇,才能确保为设备排散多余热量。同样,鼓风机、真空吸尘器和泵等设备也需要与大功率容量的高速叶轮配合使用。因此,风扇驱动IC需要驱动外部FET来提供更高功率。
采用无传感器控制技术的新型TC78B009FTG可驱动外部FET。它能控制FET的栅极驱动电流,并可与各种不同的FET配合使用。此外,闭环速度控制功能可在动态功率波动和负载变化的情况下调节并保持电机转速。速度的精确设置通过内置非易失型存储器(NVM)完成,因此TC78B009FTG无需借助外部MCU就可以实现闭环速度控制。
通过感应电压检测电机的转动位置,无需霍尔传感器即可控制电机转动。高速转动通过150°矩形波驱动。消除霍尔传感器能减小安装面积并降低IC成本,也有助于精简电机,节约成本。
闭环速度控制可调节由供电电压和负载变化引起的电机转速波动。无需外部MCU,因为这款IC内置NVM,可用于速度设置。
据报道,8月24日东芝举行董事会议,就决定出售其子公司“东芝 存储器 ”的事宜与 西部数据 进行谈判。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 今年早一点的时候,东芝曾联合旗下半导体公司TMC 以 西部数据 窃取东芝信息为由起诉后者,向东京当地法院起诉 西部数据 ,并要求西部数据终止对TMC 半导体相关业务的权力,同时索赔1200亿日元(约合10.7亿美元)。而西部数据也曾向东芝表示过收购东芝 存储器 的意愿,却遭拒绝。 这期间,东芝为避免因资不抵债而面临的退市风险,曾与SK海力士和贝恩资本牵头的财团、西部数据、富士康等公司做一系列谈判,谈判未果后,东芝便陷入了短暂的“沉默期”。据了解,西部数据曾经历过多次转型,
因美国核电业务减记数十亿美元,日本东芝公司计划出售芯片业务以填补这个大漏洞。经过 9 个月时间的谈判,东芝终于达成了这一心愿。据《华尔街日报》报道,东芝昨天宣布,已经与美国私募股权公司贝恩资本为代表的财团签署了一份具有法律约束力的协议。 根据协议,东芝将以 2 万亿日元(约合 177 亿美元)的价格将旗下的存储芯片业务出售给贝恩资本财团。交易完成后,该存储芯片部门仍然是东芝的一个关联公司,预计交易将于明年 3 月份完成。 虽然协议签署了,但是东芝的问题还没解决。因为合作伙伴西数已经将其告上了法庭,西数正在申请禁售令,希望阻止东芝芯片交易。另一方面,这一笔交易还需获得反垄断部门的认可才能最终完成。这个在大多数情况下要花费 6 个月甚至更长的
东芝4月24日发布新闻稿,确认7月以后将陆续拆分社会基础设施等4项主体业务。 根据日经新闻报导,预定拆分的业务有4项,分别为社会基础设施业务、火力发电等能源业务、存储器以外的半导体和存储装置业务、信息通信技术(ICT)解决方案业务。 其中,能源业务包括2月份由社长直接管理的核电业务。东芝将以分拆的形式,由与各项业务相关的现有集团公司和新公司继承业务。随着此次拆分,包括总公司和集团公司在内,约2.4万人将变更所属单位。 在将被拆分的4项业务中,仅资产规模较大的能源业务需要在预定6月下旬召开的定期股东大会上获得批准,将于10月1日拆分。能源以外业务无需批准,将于7月1日拆分。 各分公司的名称和资本金等将在今后确定。
相比于机械硬盘在技术层面进步缓慢甚至原地踏步,越来越成为PC明星产品的 SSD 的发展却步履轻盈、迈向黄金期。据AnandTech报道, 东芝 在戴尔EMC世界大会上,首次对外展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的 SSD 成品,归属于XG3系列,也就是OCZ RD400的OEM版。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 东芝展示首款64层堆叠1T SSD:减少相关成本拼杀机械盘 这块 SSD 支持NVMe,走PCIe 3.0通道,容量1TB,内置笔记本中。 至于单晶颗粒是256Gb还是更先进的512Gb,本次的短暂展示中 东芝 并未对外说明,显然,后者的层级更高。 多层堆叠3D TLC闪存的好处很
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,今年第二季整体 NAND Flash市况持续受到供货吃紧的影响,即便处于传统 NAND Flash的淡季,各产品线%的季增水平。由于第三季智能手机与平板计算机内的eMMC/UFS以及SSD合约价仍持续小涨,2017年将是 NAND Flash厂商营收表现成果丰硕的一年。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出,由于NAND在平面制程(2D/Planar NAND)面临微缩限制,NAND Flash原厂纷纷转进垂直堆栈制程(3D/Vertical-NAND),但在转换期间所带来的产能损失,
十一长假过后,新能源汽车市场放量,带动相关产业链的发展,锂电市场迎来新一波增长,新能源汽车充电市场也将启动新的竞争圈地运动,新能源汽车市场猛劲发展。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 湖北省充电量同比增长7倍 新能源车成黄金周出行新选择 国家电网湖北省电力公司发布的多个方面数据显示,今年10月1日至7日,湖北省内各充电站共提供电动汽车充电服务7046次,充电量14.85万千瓦时,同比增长7倍。 新能源汽车出行受热捧,得益于充电站建设速度的加快。在穿越湖北的国、省干道上,今年以来,一大批陆续建成并投入到正常的使用中的充电桩,为新能源车主们的出行提供了极大便利。 比亚迪北美最大电动大巴工厂在美国投产年产能1500
据海外新闻媒体报道,东芝与美国合作伙伴西部数据Western Digital,将于未来3年合共投资1.5万亿日圆(981亿人民币),为目前位于日本的快闪存储器厂房增产。 目标 2017 财年将 3D 存储器的生产提升至占市场占有率一半,并于2018财年增至逾 80%。日后,两家公司合营的日本三重县四日市厂房的产能,将为韩国三星电子旗舰工厂的约两倍。 2016年上半年,东芝已少量生产 48 层 3D NAND Flash。为拉近落后于三星的距离,东芝与 SanDisk 阵营正检讨 2016 年下半年量产 64 层 3D NAND Flash的可能性。 J.P.摩根发表研究报告说明,三星应该会在今年底将3D NA
6月1日据路透社消息,日本 东芝 公司刚刚正式确认,已完成了180亿美元向由贝恩资本牵头财团出售其 芯片 业务的交易。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 该交易最初计划在今年3月底完成,但由于面临中国反垄断机构的长期调查,该交易被推迟至今,中国政府在上个月批准了双方的这一笔交易。 东芝 是全球第二大NAND 芯片 生产商,贝恩财团在去年赢得这这场旷日持久的收购大战,拿下了 东芝 的 芯片 业务。之前东芝集团在西屋核电部门上投入超过数十亿美元,严重超支导致公司陷入危机,最终不得不以出售芯片业务部门来帮助集团走出泥潭。而西屋核电部门已经在去年3月申请破产保护。 据悉,这个由贝恩资本牵头的财团另外还包括了
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中
STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!
TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
【2024年11月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出ModusToolbox™电机套件。这款由软 ...
意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计
展示IO-Link收发器和低边功率开关的组合应用2024年11月22日,中国意法半导体推出了一款基于IO-Link的工业标准和设备报警执行器参考设计 ...
今日,世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)宣布,将连续第六年成为博鳌亚洲论坛荣誉战略合作伙伴。SABIC与博鳌亚洲论坛的合 ...
工业市场正在快速地发展,新兴技术正在满足一直增长的创新和效率需求。工业应用使用多种不同的接口(包括以太网、RS-485 和控制器局域网 (C ...
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”(2024日本东京 ...
研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能
TCR5SB27A、150mA、2.7V 输出电压 CMOS 低压降稳压器的典型应用
DM320100、基于 MCU 的 PIC32MX1/2/5 入门套件
ARG81800 EVB,用于 ARG81800 超低 IQ 同步降压稳压器的评估板,具有 SYNCIN、CLKOUT 和 PGOOD 3.5 至 36 Vin、3.3 Vout、1A、2.15 MHz
使用 Analog Devices 的 LTC1439EG 的参考设计
MPC86XADS、XPC8xx 参考板,基于 XPC860EN MPU PowerQUICC MPC8xx 处理器
意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能
抢楼有礼:看直播,进一步探索ST最新 MEMS气压计原理、操作、防水结构设计
合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator
站点相关:传感器/仪表信息处理嵌入式系统PLC传动与执行工业通讯工控设备别的技术综合资讯能源管理节能减排工控百科工控论坛