东芝全新高速通信光耦可在22V电压下工作并有实际效果的减少器件数

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

  新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。

  新型光耦在-40℃至+125℃的工作时候的温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。

  新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

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  据外媒报道，日本东芝宣布示，为提高集团的利润率，该公司将退出处于亏损的LSI芯片业务（大规模集成电路（Large Scale Integrated circuit）），同时仅保留电源管理芯片业务。 不过该公司仍表示，将继续为现有客户提供销售和支持业务。 此外，东芝计划将为LSI业务部门的770名员工提供转岗或提前退休方案。据悉，这一决定将使东芝损失118亿日元（1.1177亿美元），公司收益前景已经受一定的影响。 该公司在一份声明中表示，已决定关闭上述业务，并将建立“不易受市场波动影响的稳固的业务结构，即便在持续的中美贸易冲突中，这个结构也将能够持续”。 报道指出，中美焦灼的事态笼罩着全球芯片市场。周一，Kioxi

  正式放弃LSI芯片业务 /

  日本政府传不乐见东芝半导体落入中国厂手中，但南韩（Korea Joongang Daily）分析报导指出，中国厂并购东芝半导体正是三星的心腹大患。日本政府政治凌驾专业的结果，最后可能让三星受惠，而东芝半导体则错失开创新局的契机。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下韩媒：三星最怕中国厂购买东芝半导体。 东芝有技术没钱，中国厂有钱没技术，若不考虑政治因素，按理原本就该是一拍即合的组合，而产业分析师也同意，如果是由中国厂接收东芝半导体事业，三星主宰NAND 快闪存储的局面可能被打破，未来可能成为两强分庭抗礼。 不过据路透社报导，日本政府为阻止东芝半导体被赤化，可能以国安为由禁止中资投标。除此之外，分析师认为

  东芝今日宣布推出Blade X-gale™系列薄型、刀片式高性能SSD（固态硬盘）产品。该新型SSD产品分为64GB、128GB和256GB三种，适用于空间存在限制的产品（包括超小型笔记本电脑和上网本），可以为产品开发者提供更大的设计灵活性。该系列SSD产品现已开始销售。 随着移动电子设备的尺寸越来越小，重量越来越轻，功能慢慢的变多，作为这些移动电子设备的存储核心（储存所有音乐以及其它娱乐数据）的SSD产品也必须慢慢的变小、越来越薄。新型的64GB和128GB Blade X-gale™SSD是东芝所有SSD产品中最薄的。其厚度仅为2.2mm，比通常的mSATA薄42%。 东芝先进的布线技术保证了新型SSD的走线与数据传送速度

  推出2.2mm超薄型SSD /

  环境和能源问题是一个重要的全球性问题。同时，随着电力需求持续升高，对节能的呼声以及对高效、紧凑型电力转换系统的需求也迅速增加。而在这其中，功率半导体扮演着很重要的角色。 功率半导体具有将直流电转换成交流电的 逆变器 功能，将交流电转换成直流电的转换器功能，还具有改变交流电频率的 变频器 功能，是帮助各类器件实现节能的重要器件。 相比于传统的硅（Si） MOSFET 和 IGBT 产品，基于全新碳化硅（SiC）材料的功率MOSFET具有耐高压，高速 开关 ，低导通 电阻 性能。除减少产品尺寸外，该类产品可极大降低功率损耗，从而大幅度的提高系统的能源效率。SiC MOSFET适用于大功率且高效的各类应用，包括工业电源、太阳能逆变

  SiC MOSFET电动汽车电力转换系统参考设计 /

  新浪科技讯 北京时间12月18日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，中国商务部已开始对东芝出售芯片交易展开评估，评估官员目前对SK Hynix在该交易中所扮演的角色表示担忧。 该知情人士称，中国商务部的反垄断官员认为，如果批准该交易，则将来SK Hynix将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权。 知情人士还称，该交易要想获得中国政府的批准，东芝在大多数情况下要做出一些补救措施，确保不可能影响市场的公平竞争，从而打消中国监管部门的担忧。这样，中国商务部或有条件批准该交易。 当前，中国是全球最大的半导体市场。为了打造自己的半导体产业，中国每年在该领域的投资高达数十亿美元。 今年9月28日，贝恩资本财团正式与东芝签约，

  东芝(Toshiba)21日宣布，决定由日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”、美国互助基金以及韩国SK Hynix等所筹组的“日美韩联盟”作为半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”的优先交涉对象，而该日美韩联盟将有强大的生力军加入？据悉苹果(Apple)考虑加盟。另外，因日本政府打出“忧心技术外流”大旗、导致台湾鸿海未能被选为优先交涉对象，但为什么同样身为“海外企业”的SK却能被选中？对此东芝有作出说明。 苹果可能将加入“日美韩联盟”，主因苹果iPhone等产品使用了大量的存储器，而若能对TMC进行出资、就有望更易于采购到存储器，因此考虑加盟。而对现行的日美韩

  与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50% 东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。 新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W 低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。 此外，与该产品系列的别的产品相比，其性能也实现了逐步提升。与CUS04 肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA 。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与

  开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二极管 /

  9月27日消息，据东芝半导体部门的CEO兼总裁Shozo Saito称，东芝不足以满足对其NAND闪存芯片的需求，订单已经排到了12月份。 据国外新闻媒体报道称，Saito证实了有关报道，即东芝只能实现用户订单需求的70%。但是，东芝对NAND闪存芯片平均售价的前景并不乐观。本周，Saito在接受媒体采访时说，有利的一面是需求相当强劲。他说，我们计划大幅度提升产量，满足迅速增长的需求。 大多数的NAND闪存需求来自嵌入设备市场——这中间还包括MP3播放机、优盘等产品，闪存卡只占需求很少的一部分。Saito说，东芝专注于嵌入式设备市场。 总体而言，在经历一段疲软后，NAND闪存的需求再次强劲。从去年末到今年初，NAND闪存芯片的价格不断下滑，

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