IGBT晶圆

时间: 2025-08-02 16:45:46 |   作者: ballbet贝博bb艾佛森

  芝能智芯出品 氮化镓（GaN）作为第三代半导体资料之一，正加快在电力电子、数据中心与新能源轿车等高添加范畴浸透。 在这一要害节点，台积电决定于2027年前逐渐退出GaN晶圆代工事务，主因包含产能利用率

  众所周知，由于外部局势的严重，美国经过个人的行政力气干与半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，由于半导体的自由贸易已死，自己不扩产就十分有或许被他人卡脖子。 所以咱们正真看到，不管是美国的芯片企业，仍是韩国的芯片企业，仍是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在添加产能

  前语： 近来，摩根大通在其发布的陈述中准确指出，晶圆代工职业的库存去化进程已挨近完结阶段，这一开展标志着该职业正逐渐脱节库存积压的窘境，并朝向愈加稳健和可继续的开展途径跨进。 一起，AI范畴的微弱需求继续添加，加之消费电子、数据中心等非AI范畴的逐渐回暖，一起构成了晶圆代工职业复苏的安定柱石

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 根据国内外新能源职业开展形状趋势，半导体使用商场继续扩展；关于新能源充电桩、光伏SVG职业，IGBT/SiC MOSFET的使用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器供给驱动才能的来历，商场潜力巨大