移远通讯推出QSM560DR系列全功用ARM主板

时间: 2025-06-26 17:36:53 |   作者: 实力展示

  （全球TMT2025年6月20日讯）6月19日，在2025上海国际移动通讯大会（MWC上海）期间，移远通讯正式推出其搭载Windows/Android双体系，并内置微弱AI引擎的QSM560DR系列全功用ARM主板。该主板搭载高通八核64位处理器、Adreno 643高性能GPU及高达12 TOPS的NPU算力，具有高性能边际核算与AI推理才能。主板集成丰厚的功用接口，如USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等，并支撑双屏异显、数字Mic接入、音频输出以及多路相机输入，广泛适用于机器人、才智零售、才智园区、智能安全、工业智能等很多场景。

  体系将Windows和Android镜像固化于同一套硬件渠道。设备默许发动进入Android体系，用户可畅享手游、交际软件等移动使用。当需求切换到Windows环境进行专业操作、工作时，只需经过简略的使用点击触发，体系即进行热重启并快速进入Windows体系，无缝联接Office软件、工业软件等桌面级使用。QSM560DR系列支撑5G Sub-6GHz（SA/NSA）高速网络，并向下兼容4G LTE Cat 18/4，一起，集成先进的Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO和蓝牙5.2技能，还集成多星座GNSS接收机，供给快速精准的定位服务。